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资策会产业情报研究所(MIC)“34th MIC FORUM Spring新局”在线研讨会登场，预估2021年全球半导体市场规模成长10.9%，达4,883亿美元，成长态势将延续至2022年，成长率预估为12.7%，四大动能为笔电、5G、高速运算(HPC)与车用电子，MIC分析指出，半导体产能不足也造成排挤效应，加上车用芯片订单回温导致产能更加吃紧，整体半导体产能不足问题将延烧至2022年。

观测台湾半导体发展，资策会MIC表示2020年整体营收创新高，产值大幅提升至2.93兆新台币，成长率高达22%，主要来自疫情驱动笔电与HPC需求，以及美中贸易战之下，中国大陆手机品牌业者的手机芯片需求，预期2021年台湾半导体产值将持续提升至3.26兆新台币，成长率达11.4%。资深产业分析师郑凯安指出，上半年成长动能来自笔电与显示器需求，加上全球填补库存，半导体产能满载，下半年动能主要为5G渗透率提升，以及车用、物联网应用对半导体元件需求回温，未来须观测疫情是否受到控制，若控制成功，可预期需求将持续增长。

资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示，2021年半导体面临更加剧的产能不足与排挤问题，供不应求从晶圆代工延伸到封测，导致交期与价格拉高，产能不足问题将延续至2022年。产能不足也造成排挤效应，低毛利应用芯片如显示驱动IC面临代工顺位延后而缺货，加上车用芯片订单回温导致产能更加吃紧，预计要到2021年第三季才会稍微缓解；另外，排挤效应对于小型IC设计业者造成隐忧，大厂议价能力较强影响不大，小型业者却可能因此面临生存危机。

短中期有三个观测重点，一，疫情控制情形将直接影响2021年下半年库存调整状况；二，在产能不足之下，美国对中国大陆的贸易管制是否再有变化，将对国际IC设计业者选择晶圆代工地点产生明显影响；三，缺货严重的芯片类型，部分IC设计业者已开始将8吋晶圆制程转向成本较高、产量较大的12吋晶圆制程，有机会缓解部分需求。

郑凯安观测长期趋势表示，半导体产能成为各国战略物资已经成为大趋势，新建产能在配套的基础设施，以及与上下游产业供应链的配合之下，可望形成新的半导体产业聚落，改变全球供需分布。

(时报信息)

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