《科技》MIC看好半导体4大动能 产能缺到2022年 - 财经 - 时报信息
资策会产业情报研究所(MIC)“34th MIC FORUM Spring新局”在线研讨会登场,预估2021年全球半导体市场规模成长10.9%,达4,883亿美元,成长态势将延续至2022年,成长率预估为12.7%,四大动能为笔电、5G、高速运算(HPC)与车用电子,MIC分析指出,半导体产能不足也造成排挤效应,加上车用芯片订单回温导致产能更加吃紧,整体半导体产能不足问题将延烧至2022年。
观测台湾半导体发展,资策会MIC表示2020年整体营收创新高,产值大幅提升至2.93兆新台币,成长率高达22%,主要来自疫情驱动笔电与HPC需求,以及美中贸易战之下,中国大陆手机品牌业者的手机芯片需求,预期2021年台湾半导体产值将持续提升至3.26兆新台币,成长率达11.4%。资深产业分析师郑凯安指出,上半年成长动能来自笔电与显示器需求,加上全球填补库存,半导体产能满载,下半年动能主要为5G渗透率提升,以及车用、物联网应用对半导体元件需求回温,未来须观测疫情是否受到控制,若控制成功,可预期需求将持续增长。
资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示,2021年半导体面临更加剧的产能不足与排挤问题,供不应求从晶圆代工延伸到封测,导致交期与价格拉高,产能不足问题将延续至2022年。产能不足也造成排挤效应,低毛利应用芯片如显示驱动IC面临代工顺位延后而缺货,加上车用芯片订单回温导致产能更加吃紧,预计要到2021年第三季才会稍微缓解;另外,排挤效应对于小型IC设计业者造成隐忧,大厂议价能力较强影响不大,小型业者却可能因此面临生存危机。
短中期有三个观测重点,一,疫情控制情形将直接影响2021年下半年库存调整状况;二,在产能不足之下,美国对中国大陆的贸易管制是否再有变化,将对国际IC设计业者选择晶圆代工地点产生明显影响;三,缺货严重的芯片类型,部分IC设计业者已开始将8吋晶圆制程转向成本较高、产量较大的12吋晶圆制程,有机会缓解部分需求。
郑凯安观测长期趋势表示,半导体产能成为各国战略物资已经成为大趋势,新建产能在配套的基础设施,以及与上下游产业供应链的配合之下,可望形成新的半导体产业聚落,改变全球供需分布。
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