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Silicon Labs新型模块为广泛的IoT应用提供预认证无线连接
致力于创建更智能、更互联世界的全球领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)近日宣布扩展其预认证的无线模块产品系列，以满足今日IoT应用开发需求。该产品系列包含业界唯一针对多重协定解决方案的完整协定堆叠支持模块，满足商业和消费性IoT应用需求，提供弹性封装选择和高度集成的装置安全性。 Silicon Labs物联网行销暨应用副总裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了为IoT装置增加无线连接带来的挑战。新型模块为复杂的RF工程和测试问题提供了简易、有效的解决方案，使IoT装置制造商能将预认证和安全的无线装置快速推向市场。” Silicon Labs高度集成的模块提供多种封装选择，包括系统级封装（SiP）和传统印刷电路板（PCB）封装。SiP模块包含微型元件，空间受限的IoT设计可利用基于模块的解决方案免除复杂的RF设计和认证需求。PCB模块则实现弹性的接脚配置和附加选项，以扩展RF效能。 Silicon Labs新型模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress： xGM210PB具备Secure Vault、ARM PSA 2级认证的最雪铁龙IoT装置安全性，为蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多重协定提供可靠支持以及Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对IoT应用进行优化，包括可连接照明、闸道器、语音助理和智慧电表家庭显示器，提供高达+20dBm的输出功率，且灵敏度优于-104dBm。 BGM220是全球最小的蓝牙模块之一，也是最早支持蓝牙测向的模块。集成的预认证蓝牙5.2模块可透过钮扣电池提供长达十年的运作，非常适合广泛的Bluetooth LE应用，包括家电、资产标签、信标、可携式医疗、健身和蓝牙Mesh低功耗节点。 MGM220具备低功耗、低成本特点，成为环保、超低功耗IoT产品的理想选择，包括照明控制、建筑和工业自动化传感器。这些模块是Zigbee Green Power和能源采集型应用的最佳选择。 BGX220 Xpress包括集成的蓝牙协定堆叠、Xpress指令接口和预编程的缆线替换固件，提供毋须固件开发的串行转Bluetooth LE解决方案。这些模块非常适合工业应用，包括人机接口(HMI)装置，解决尺寸、安全性和环境带来的挑战。 Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持这些模块，Simplicity Studio 5为免费、完全集成的开发环境，提供广泛的软件协定堆叠、应用展示和行动应用程序，以及其他进阶功能，例如网络分析工具和专利的能耗分析器。客户也可运用Silicon Labs Xpress模块简化API优点，进一步加速无线开发速度。 xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress的样品、生产数量和开发套件现已可提供申请和询问。
本文由:光速体育 提供
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